Архитектура ЭВМ

3.5 Интегральная схема

Интегральная микросхема – это микроэлектронное устройство, выполняющее определенную функцию преобразования и обработки сигналов соединительных элементов, имеющих высокую плотность, которая с точки зрения требования к испытанию, приемки, постановки и эксплуатаций рассматривается как единое целое. Элемент интегральной микросхемы - это часть интегральной схемы,

реализующая функций какого-либо электра-радиоэлемента; эта часть выполняется нераздельно от других частей и не может быть выделена как самостоятельный компонент. Компонент интегральной микросхемы, в отличие, от элемента может быть выделен как самостоятельное изделие.

3.5.1 ИС подразделяются на:

1) пленочные. Те, в которых все межэлементные соединения и сами элементы выполнены в виде токопроводящих пленок, изолированными диэлектрическими материалами.

2) полупроводниковые. Те, в которых все элементы и соединения выполнены на поверхности и в объеме полупроводникового кристалла.

3) гибридные. Те, в которых на подложке содержатся как простые дискретные элементы (резисторы, конденсаторы, диоды, и транзисторы), так и кристаллы полупроводниковых микросхем.

3.5.2 В зависимости от требований исполнения они могут быть:

1) заказные. На основе стандартных или специальных элементов по функциональной схеме заказчика.

2) полузаказные. На основе базовых матричных кристаллов, имеющих определенный набор сформированных элементов.

3) общего применения (определенного функционального назначения).

3.5.3 Обозначение интегральных микросхем:

Условное обозначение интегральных микросхем включает в себя основные классификационные признаки. Оно состоит из четырех элементов:

· Первый элемент – эта цифра соответствующая конструктивно технологической группе

1, 5, 6, 7 –обозначают полупроводниковые интегральные микросхемы

2, 4, 8 – гибридные микросхемы

3 – пленочные, вакуумные, керамические интегральные микросхемы

· Второй элемент – обозначает подгруппу и вид микросхемы, состоит из двух букв (см. в справочнике).

· Третий элемент определяет порядковый номер разработки серий и состоит из двух (от 00 до 99) или трех (от 000 до 999) цифр.

· Четвертый элемент – обозначает порядковый номер микросхемы данной серий и состоит из одной или нескольких цифр.

3.5.4 К этим основным элементам обозначения микросхем могут, добавятся и другие классификационные признаки:

Дополнительная буква в начале четырех элементов обозначения обозначает особенность конструктивного исполнения:

· Р – пластмассовый корпус типа ДИП.

· А – пластмассовый планарный корпус

· Е – метало полимерный корпус типа ДИП.

· С – стеклокерамический корпус типа дип.

· И – стеклокерамический планарный корпус

· К – керамический безвыводной корпус

3.5.5 В начале обозначения для микросхем используемых в условиях широкого применения приставляется буква «К»

В серии безкорпусных полупроводниковых микросхем начинаются с цифры «7», а безкорпусные аналоги корпусных микросхем обозначаются буквой «Б» перед указателем серии.

Через дефис после обозначения указывается цифра, характеризующая модификацию конструктивного исполнения:

· 1 – с гибкими выводами

· 2 – с ленточными (пучковатыми) выводами, в том числе на полиамидных носителях

· 3 – с жесткими выводами

· 4 – на обшей пластине (не разделенный)

· 5 – разделенные без потери ориентировки, наклеенные на пленку

· 6 – с контактными площадками без выводов

Пример:

К Р 1 34 ЛА 2

1 2 3 4 5 6

1 – характер применения (широкий).

2 – тип корпуса (пластмассовый).

3 – группа по конструктивно технологическому исполнению (полупроводниковый).

4 – порядковый номер серии.

5 – функциональное назначение.

6 – номер разработки в серии.

Раздел IV. Материнские платы

4.1 Материнская плата- это центральная комплексная печатная плата представляющая электронно-логическую связь между всеми устройствами входящих в состав ПК.

4.1.1 Основные характеристики материнской платы:

1) Поддерживаемые процессоры.

Каждый процессор характеризуется определенным набором параметров.

Важнейшим является:

· тактовая частота – внутренняя внешняя,

· напряжение питания одно или несколько,

· Разъемы подключения (SLOT, SOCKET).

2) Чипсет. В настоящее время на материнских платах используются самые разные чипсеты, которые влияют на производительность материнской платы и ее функциональные возможности.

3) Системные шины и частотные параметры, с помощью существующих перемычек на плате или средствами BIOS можно установить тактовые частоты процессора и его шины (FSB), внутреннюю для процессора и кэш-память L1 L2.

4) Объем и тип внешней кэш-памяти.

· L1 (кеш. память 1 уровня=32 или 64 кб)

· L2 (внешняя кеш. память от 133 мб. И выше)

· L3 (внешняя память 256-512 мб.)

5) Объем тип и количество разъемов оперативной памяти.

Вся память делится на SIMM и DIMM.

DIMM делится на DDR1, DDR2, DDR3.

Количество разъемов от 1 до 4.

Объем от 512 мб. до 4 гб.

6) Количество, типы разъемов для плат контроллера: USB (– универсальная последовательная шина.), AGP (шина для видеокарт. Пропускная способность 1066 Мбит/c.), PCI (локальная шина, имеющая повышенную частоту служит для подключения внешних устройств. Пропускная способность 264 Мбит/c.) и т. д.

7) Конструктивная особенность платы, размеры, способ крепления, расположение элементов, слотов, внешних устройств.

 Скачать реферат