Частотомер многофункциональный на однокристальном микроконтроллере АТ89С2051
5.2 Создание печатной платы в Layout
5.2.1 Создание нового проекта в OrCad Layout
Для создания новой печатной платы в OrCAD Layout выполняется команда FiloNew и в диалоговых окнах указывается имя файла шаблона печатной платы (*.tch). Для нашего случая был выбран шаблон metric.tch. Далее в открывшемся окне выбираем имя файла списка цепей (*.mnl), и имя файла создаваемой печатной платы (*
.тах).
5.2.2 Последовательность действий при создании рисунка печатной платы
После выполнения выше указанных пунктов на экране отображаются элементы схемы и существующие между ними связи. Далее, выставляем шаг координатной сетки с помощью команды Ор-tions> Sistem settings. Для задания размеров платы используем команду Tool > Obstracle > New и по координатам задаем границы платы. После, командой Tool >Component >Select Tool выделяем компоненты и расставляем их так, чтобы возле рядом стоящих компонентов было как можно больше общих связей. После окончания этих действий командой Tool>Net>Select From Spreadsheet задаем ширину печатного проводника. Для трассировки платы используем команду Auto > Autoroute > Bord. После чего получаем готовую трассировку платы.
5.3 Использование программы "AutoCad 2000"
Редактирование полученного из "OrCAD 9.2" изображения заключается в его масштабировании, вычерчивании контура платы, простановке размеров и предельных отклонений, написании технических требований. Для редактирования платы вначале необходимо было сохранить разводку платы с расширением *.dxf. Для этого использовалась следующая команда File>Export>Layout to DXF. После чего появляется диалоговое окно, в котором выбирается файл для конвертации. Далее открываем "AutoCad 2000" и запускаем наш файл с расширением *.dxf. После открытия чертежа в DXF-формате его необходимо отмасштабировать, предварительно выбрав масштаб. Масштаб следует выбирать исходя из требуемого масштаба чертежа: если масштаб чертежа 1:1, то масштаб увеличений должен быть 12,7; при масштабе 2:1 - 25,4. Для масштабирования вставленного рисунка использовалась команда SCALE, которая работает следующим образом:
Command: scale
Select objects: Other corner: 1 found - запрос на выбор объектов. Выбор объектов можно производить либо окном, либо прямым указанием на объект;
Select objects:
Base point: запрос на выбор базовой точки;
<Scale factor>/Reference: 25.4 запрос на ввод масштабного коэффициента
Масштабированное изображение необходимо редактировать, так как оно не соответствует требованиям стандартов. Редактирование заключается в переводе всех изображений печатных проводников из линий в полилинии и придании им необходимой ширины. Это редактирование осуществляется по следующему алгоритму: С помощью команды Explode производится разбиение чертежа на отдельные отрезки:
Command: explode
Select objects: Other corner - выбираем объект окном, нажимаем правую кнопку мыши и разбиение произведено. Затем в меню Modify выбираем Object и Polyline, после чего последует запрос на выбор полилинии:
Select polyline - запрос на выбор полилинии. При указании линии вместо полилинии система выведет сообщение и запрос:
Object selected is not a polyline
Do you want to turn it into one? <Y>
После этого предлагается набор действий над полилинией:
Open/Join/Width/Edit vertex/Fit/Spline/Decurve/Ltype gen/Undo/eXit <X>: w
Ответ "w" на запрос означает редактирование ширины полилинии (ширина указывается в миллиметрах);Enter new width for all segments.
Простановка размеров осуществляется в следующей последовательности. В линейке Dimension нажимаем кнопку Linear Dimension (линейный размер), выбираем начальную точку и конечную точку, и устанавливаем размер. Диаметр отверстий устанавливается нажатием кнопки Diameter Dimension, радиус – Radius Dimension. Написание текста осуществляется нажатием кнопки Multiline Text. Появляется окно, в котором набираем текст. Затем нажимаем кнопку [OK], текст появляется в выбранном месте.
6. Разработка технологии изготовления модуля частотомера на однокристальном МК АТ89С2051
6.1 Технологическая характеристика модуля частотомера как объекта автоматизированной сборки и монтажа
Модуль частотомера на однокристальном МК АТ89С2051 удовлетворяет следующим требованиям:
- радиоэлектронный модуль является функционально законченным и его изготовление, а также электрический контроль, можно организовать на специализированном участке;
- все электрорадиоэлементы со штырьковыми выводами располагаются на печатной плате только с одной стороны для обеспечения возможности применения автоматической пайки УАП;
- вокруг электрорадиоэлементов, устанавливаемых автоматически на печатную плату, предусмотрены свободные зоны – зоны работы инструмента установочных головок;
- число вариантов формовки выводов электрорадиоэлементов ограниченно: для элементов с цилиндрическими корпусами и осевыми выводами применяется П-образная формовка и установка на печатной плате без зазора, для конденсаторов и транзисторов применяется I-образная формовка, для элементов в корпусах DIP типа формовка не производится;
- конструкция модуля исключает применение прокладок между элементами и печатной платой, изоляционных трубок на корпусах и выводах элементов;
- конструкция модуля исключает применение дополнительных креплений элементов на печатную плату.
6.2 Анализ типового технологического процесса
Типовой технологический процесс разрабатывается для изготовления в конкретных производственных условиях типового представителя группы изделий, обладающих общими конструктивно-технологическими признаками. К типовому представителю группы изделий относятся изделие, обработка которого требует наибольшего количества основных и вспомогательных операций, характерных для изделий, входящих в эту группу. Типовой технологический процесс может применяться как рабочий технологический процесс или как информационная основа при разработке рабочего технологического процесса. Он уменьшает объём технологической документации без ущерба содержащейся в ней информации, создаёт возможность разработки групповых приспособлений и средств автоматизации, исключает грубых ошибок в нормировании материальных и трудовых затрат.
При разработке рабочего технологического процесса использован типовой технологический процесс, который состоит из следующей последовательности действий:
6.2.1 нарезка заготовок
6.2.2 пробивка базовых отверстий
6.2.3 контроль ОТК
6.2.4 очистка поверхности заготовки
6.2.5 обезжиривание
6.2.6 нанесение сухого фоторезиста
6.2.7 контроль ОТК
6.2.8 совмещеие и экспонирование
6.2.9 проявление фоторезиста
6.2.10 контроль ОТК
6.2.11 дубление
6.2.12 химическое травление фольги
6.2.13 контроль ОТК
6.2.14 снятие фоторезиста
6.2.15 сверление отверстий
6.2.16 контроль ОТК
6.2.17 обезжиривание
6.2.18 сенсибилизация
6.2.19 химическое и гальваническое меднение
Другие рефераты на тему «Коммуникации, связь и радиоэлектроника»:
- Роботизированные комплексы (РТК) предназначенные для технологического процесса сборки
- Анализ преимуществ и недостатков электронных коммуникаций
- Преобразование случайных сигналов в безынерционных нелинейных и инерционных линейных цепях
- Антенная решетка из рупорно-линзовых антенн с электрическим качанием луча
- Проект городской телефонной станции на основе пакетной транспортной сети
Поиск рефератов
Последние рефераты раздела
- Микроконтроллер системы управления
- Разработка алгоритмического и программного обеспечения стандарта IEEE 1500 для тестирования гибкой автоматизированной системы в пакете кристаллов
- Разработка базы данных для информатизации деятельности предприятия малого бизнеса Delphi 7.0
- Разработка детектора высокочастотного излучения
- Разработка микропроцессорного устройства для проверки и диагностики двигателя внутреннего сгорания автомобиля
- Разработка микшерного пульта
- Математические основы теории систем