Разработка конструкции и технологии изготовления измерителя емкости
1) Коэффициент механизации и автоматизации подготовки ЭРЭ к монтажу определяется по формуле:
, (7.2)
где НМ.П.ЭРЭ - количество ЭРЭ в штуках, подготовка которых осуществляется механизированным или автоматизированным способом. В число указанных включаются ЭРЭ, не требующие специальной подготовки к монтажу (разъемы, реле, п
атроны и т.п.);
НЭРЭ - общее количество ЭРЭ в штуках. К ЭРЭ относятся транзисторы, диоды, конденсаторы, резисторы, разъемы и т.п.
2) Коэффициент автоматизации и механизации монтажа определяется по формуле:
, (7.3)
где НА.М. - количество монтажных соединений, которые осуществляются механизированным или автоматизированным способом. Для блоков на печатных платах механизация относится к установке элементов и последующей пайке;
НМ - общее количество монтажных соединений. Для ЭРЭ, микросхем, разъемов, реле и т.п. определяется по количеству выводов.
3) Коэффициент освоенности ДСЕ:
(7.4)
где ДТ.З - количество типоразмеров заимствованных ДСЕ, ранее освоенных на предприятии;
ДТ - общее количество типоразмеров ДСЕ в РЭС.
4) Коэффициент механизации и автоматизации операций контроля и настройки электрических параметров КМ.К.Н. определяется по формуле:
, (7.5)
где НМ.К.Н. - количество операций контроля и настройки, которые осуществляются механизированным или автоматизированным способом, например, с помощью полуавтоматизированных стендов, автоматов контроля и т.д.;
НК.Н. - общее количество операций контроля и настройки (визуальный, проверка блока на функционирование и т.д.).
5) Коэффициент применения микросхем и микросборок:
(7.6)
где КЭ.МС – общее число микросхем;
НИЭТ - общее число ИЭТ, не вошедших в микросхемы. К ИЭТ относят резисторы, конденсаторы, диоды, реле и т.д.
6) Коэффициент повторяемости печатных плат определяется по формуле:
, (7.7)
где ДТПП - количество типоразмеров печатных плат в изделии;
ДПП – общее число печатных плат.
7)Коэффициент применения типовых технологических процессов:
(7.8)
где Дтп - количество деталей, изготовляемых с применением типовых технологических процессов;
Д – общее число деталей.
Таким образом, для данного радиотехнического блока комплексный показатель технологичности равен
Поскольку данное устройство является радиотехническим, то нормативное значение комплексного показателя технологичности составляет 0.4-0.8. Расчетное значение комплексного показателя технологичности составляет 0.6. Данный комплексный показатель технологичности соответствует нормативам, однако, следовало бы повысить технологичность за счет внедрения большего количества микросхем.
7.2 Выбор и обоснование технологической схемы сборки
Технологическим процессом сборки называют совокупность операций, в результате которых детали соединяются в сборочные единицы, блоки, стойки, системы и изделия. Совокупность операций, в результате которых осуществляют электрическое соединение элементов, входящих в состав изделия в соответствии с электрической принципиальной схемой, называют электрическим монтажом.
Разработка технологического маршрута сборки и монтажа РЭC начинается с расчленения изделия или его части на сборочные элементы путем построения схем сборочного состава и технологических схем сборки.
Простейшим сборочно-монтажным элементом является деталь, которая согласно ГОСТ 2101-68 характеризуется отсутствием разъемных и неразъемных соединений.
Расчленение изделия на сборочные элементы проводят в соответствии со схемой сборочного состава. Она служит затем основой для разработки технологической схемы сборки, в которой формируется структура операций сборки, устанавливается их оптимальная последовательность, вносятся указания по особенностям выполнения операций.
Наиболее широко применяются схемы сборки "веерного" типа (рис.7.1) и с базовой деталью (рис. 7.2). На схеме сборки "веерного" типа стрелками показывается направление сборки деталей и сборочных единиц. Достоинством схемы является простота и наглядность, однако, схема не отображает последовательность сборки во времени.
Рис. 7.1. Схема сборки веерного типа
Схема сборки с базовой деталью указывает временную последовательность сборочного процесса. При такой сборке необходимо выделить базовый элемент, т.е. базовую деталь или сборочную единицу. В качестве базовой обычно выбирают ту деталь, поверхности которой будут впоследствии использованы при установке в готовое изделие. В большинстве случаев базовой деталью служит плата, панель, шасси и др. Направление движения деталей и сборочных единиц на схеме показывается стрелками, а прямая линия, соединяющая базовую деталь и изделие, называется главной осью сборки.
Технологическая схема сборки является одним из основных документов, составляемых при разработке технологического процесса сборки.
Рис. 7.2. Схема сборки с базовой деталью
Состав операций сборки определяют исходя из оптимальной дифференциации монтажно-сборочного производства. Требования точности, предъявляемые к сборке РЭC, в большинстве своем ведут к необходимости концентрации процесса на основе программируемого механизированного и автоматизированного сборочного оборудования, что снижает погрешности сборки при существенном повышении производительности процесса.
7.3 Разработка маршрута сборки
Сборку РЭС проводят в три этапа:
1) на первом этапе (механический монтаж):
-выполняют неразъемные соединения деталей и узлов с шасси, рамой, платой (сварка, пайка, развальцовка, склеивание и т.д.);
-устанавливают крепежные детали (угольники, панели, лепестки и т.д.);
- выполняют разъемные соединения частей блоков;
-закрепляют крупногабаритные элементы собственными креплениями;
2) на втором этапе (электрический монтаж):
-выполняют заготовительные операции (подготовка проводов, выводов ЭРЭ);
Другие рефераты на тему «Коммуникации, связь и радиоэлектроника»:
- Расчет приемника для связной УКВ радиостанции
- Разработка системы управления освещением при помощи любого пульта дистанционного управления от бытовой аппаратуры
- Многовибраторная антенная решетка с рефлектором 16х4 эт
- Установка аудиосистемы (внутренний тюнинг)
- Экранирование электромагнитных полей, узлов радиоэлектронной аппаратуры и их соединений. Материалы для экранов
Поиск рефератов
Последние рефераты раздела
- Микроконтроллер системы управления
- Разработка алгоритмического и программного обеспечения стандарта IEEE 1500 для тестирования гибкой автоматизированной системы в пакете кристаллов
- Разработка базы данных для информатизации деятельности предприятия малого бизнеса Delphi 7.0
- Разработка детектора высокочастотного излучения
- Разработка микропроцессорного устройства для проверки и диагностики двигателя внутреннего сгорания автомобиля
- Разработка микшерного пульта
- Математические основы теории систем