Проектирование гибридных интегральных микросхем и расчет элементов узлов детектора СВЧ-сигналов

Заключение

В ходе выполнения курсовой работы были освещены вопросы конструирования и производства толстоплёночных гибридных интегральных схем (ГИС):

1. Порядок расчёта толстоплёночных пассивных компонентов, в частности: толстоплёночные резисторы и толстоплёночные конденсаторы.

2. Были изучены материалы, с помощью которых изготавливаются толстоплёночные ГИС, в частности пасты

(фритты) для получения: материалы для плат, проводящих слоёв, резистивных элементов, плёночных конденсаторов.

3. Технологический процесс изготовления толстоплёночных ГИС, в частности: нанесение паст их последующая термообработка, установка выводов, установка полученной платы с выводами в корпус. Также были изучены наиболее применяемые типы корпусов.

Список литературы

1. Коледов Л.А. – Конструирование и технология микросхем. М.: Высшая школа, 1984.

2. В.Г. Барышев, А.А. Столяров Методические указания. Издательство: КФ МГТУ 1987 г.

3. А.В. Нефедов, В.И. Гордеева – Отечественные полупроводниковые приборы и их зарубежные аналоги. М.: Радио и связь, 1990.

4. Диоды, тиристоры, транзисторы и микросхемы широкого применения. Справочник. / Б.Ф. Бессарабов, В.Д. Федюк, Д.В. Федюк – Воронеж: ИПФ «Воронеж», 1994 г.

5. Разработка и оформление конструкторской документации РЭА: Справ. пособие/ Э.Т. Романычева, А.К. Иванова, А.С. Куликова, Т.П. Новикова. – М.: Радио и связь, – 1984. – 256 с., ил.

6. Березин А.С., Мочалкина О.Р. Технология и конструирование интегральных микросхем. – М.: Радио и связь, 1983.

7. Пономарёв М.Ф. Конструкции и расчёт микросхем и микроэлементов ЭВМ. М.: Радио и связь, 1982.

8. Конструирование и расчёт больших гибридных интегральных схем, микросборок и аппаратуры на их основе. Под ред. Б.Ф. Высоцкого, М.: Радио и связь, 1981.

9. http://www.fips.ru/

 Скачать реферат