Проектирование гибридных интегральных микросхем и расчет элементов узлов детектора СВЧ-сигналов

Термообработка паст. Пасты после нанесения подвергают термообработке – сушке и вжиганию. Сушка необходима для удаления из пасты летучих компонентов (растворителя). Сушку проводят при температуре 80 – 150 С в течении 10 – 15 минут в установках с инфракрасным (ИК) нагревом. ИК – излучение проникает в глубь слоя пасты на всю его толщину, обеспечивая равномерную сушку без образования корочки

на поверхности.

Вжигание производят в печах конвейерного типа непрерывного действия с постепенным повышением температуры до максимальной, выдержкой при ней и последующим охлаждением. Ряд печей содержит приставки ИК – сушки, что позволяет объединить эти операции.

Если одна и та же паста наносится на обе стороны платы, то возможны раздельное нанесение и вжигание пасты с каждой стороны, а также нанесение пасты с одной стороны, нанесение, сушка и вжигание с другой стороны при одновременном вжигании ранее нанесенной пасты.

Зашита толстопленочных ГИС. Ее осуществляют глазурованием поверхности сформированной пленочной структуры стеклами с низкой температурой размягчения, не превышающей 500 С во избежание изменения параметров резисторов. Толщина защитного диэлектрического слоя 30 – 60 мкм, сопротивление изоляции более 10000 МОм при постоянном напряжении 100 В.

Если толстопленочная ГИС устанавливается в корпус, то защита с использованием глазуирования, как правило, не производят.

Сборка. После нанесения и вжигания всех слоев пассивной части схемы производят подгонку пленочных элементов, монтаж навесных компонентов, армирование (установку выводов) и герметизацию.

Для осуществления контроля в процессе подгонки контактные площадки элементов должны быть облужены. Армирование можно производить до и после подгонки. Выводы и контактные переходы в виде проволочек устанавливают перед подгонкой, а рамочные выводы, соединенные между собой на общей рамке, на заключительном этапе сборки перед герметизацией. После герметизации рамку обрубают и выводы разъединяют.

Подгонка резисторов. В условиях массового производства отклонение от номиналов сопротивлений резисторов может достигать 50%, поэтому необходимо производить подгонку. Подгонка толстопленочных резисторов и конденсаторов принципиально не отличаются от тонкопленочных и производится изменением конфигурации элементов или отжигом. Используется лазерная подгонка удалением части резистивной пленки. Точность изготовления резисторов с подгонкой в условиях массового производства около 2%.

Если при лазерной подгонке сопротивление резистора только увеличивается за счет уменьшения его ширины, то отжиг нагревом до температуры 400 – 500 С позволяет изменить сопротивление в обе стороны, поскольку при этом меняются свойства резистивных пленок.

Подгонка конденсаторов. Для толстопленочных конденсаторов используют воздушно-абразивную подгонку удалением части верхней обкладки абразивом. Это сложная малопроизводительная операция, при осуществлении которой возможно повреждение диэлектрика и нижней обкладки, что снижает выход годных схем.

В толстопленочных ГИС широко применяют навесные малогабаритные конденсаторы. Монтаж навесных компонентов производят теми же методами, что и для тонкопленочных ГИС.

Толстопленочные ГИС герметизируют в металлополимерные, металлокерамические, керамические и пластмассовые корпусы или заливкой стеклоэмалью.

После очистки и отжига платы на нее наносят и вжигают поочередно с обеих сторон проводящую пасту для формирования проводников, контактных площадок и нижних обкладок конденсаторов, после чего формируют диэлектрик для конденсаторов и пересечений проводников. Верхние обкладки и пленочные перемычки изготовляют из одной пасты.

Технологический процесс изготовления ГИС

А/Б

№ операции

Наименование и содержание операции

А

005

Промывка чистых плат в деионизированной воде в УЗ поле с порошком

Б

 

Установка вибропромывки НО-2919; Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;

О

 

1. Уложить платы в ванну с дистилярованной водой

2. Запустить УЗ – установку

3. Проводить процесс в течение 10 – 15 мин.

4. Промытые платы уложить в магазин.

А

010

Термообработка плат

Б

 

Установка с ИК нагревом;

О

 

1. Установить платы в магазин установки с ИК нагревом

2. Производить сушку плат при температуре 600 – 700 0С в течение 10–15 мин, в зависимости от степени влажности плат

3. Изъять платы из магазина установки после их остывания

4. Уложить в цеховую тару

А

015

Нанесение пасты ПП – 3 с проверкой совмещения под микроскопом.

Б

 

Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 01.

О

 

1. Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию.

2. Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).

3. Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.

4. Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.

5. Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.

6. Запустить плату на линию и нанести пасту.

Промежуточную очистку трафарета производить через 10–15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт «Прозой»). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом

А

020

Вжигание пасты ПП – 3

Б

 

Установка HOTFLOW 7;

О

 

1. Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.

2. На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 780 – 800 0С, временной режим вжигания в течение 20 – 30 мин.

3. Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.

4. Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.

5. Для всех последующих плат выполнить пункт 4.

А

25

Нанесение пасты ПД – 1 с проверкой совмещения под микроскопом.

Б

 

Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 07.

О

 

1. Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию.

2. Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).

3. Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.

4. Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.

5. Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.

6. Запустить плату на линию и нанести пасту.

Промежуточную очистку трафарета производить через 10–15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт «Прозой»). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом

А

30

Вжигание пасты ПД – 1

Б

 

Установка HOTFLOW 7;

О

 

1. Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.

2. На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 730 – 750 0С, время вжигания в диапазоне 20 – 30 мин.

3. Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.

4. Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.

Для всех последующих плат выполнить пункт 4.

А

 

Нанесение пасты ПК1000–30 с проверкой совмещения под микроскопом.

Б

 

Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 07.

О  

 

Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию.

Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).

Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.

Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.

Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.

Запустить плату на линию и нанести пасту.

Промежуточную очистку трафарета производить через 10–15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт «Прозой»). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом

А

 

Вжигание пасты ПК1000–30

Б

 

Установка HOTFLOW 7;

О

 

Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.

На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 730 – 750 0С, время вжигания в диапазоне 20 – 30 мин.

Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.

Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.

Для всех последующих плат выполнить пункт 4

А

035

Нанесение пасты ПР – 3К с проверкой совмещения под микроскопом.

Б

 

Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 03.

О

 

1. Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию.

2. Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).

3. Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.

4. Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.

5. Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.

6. Запустить плату на линию и нанести пасту.

Промежуточную очистку трафарета производить через 10–15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт «Прозой»). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом

А

040

Вжигание пасты ПР – 3К.

Б

 

Установка HOTFLOW 7;

О

 

1. Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.

2. На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 620 – 630 0С, временной режим вжигания в диапазоне 20 – 30 мин.

3. Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.

4. Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.

Для всех последующих плат выполнить пункт 4.

А

045

Нанесение пасты ПР – 100 с проверкой совмещения под микроскопом.

Б

 

Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 08.

О

 

1. Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию.

2. Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).

3. Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.

4. Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.

5. Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.

6. Запустить плату на линию и нанести пасту.

Промежуточную очистку трафарета производить через 10–15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт «Прозой»). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом

А

050

Вжигание пасты ПР – 100.

Б

 

Установка HOTFLOW 7;

О

 

1. Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.

2. На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 610 – 620 0С, временной режим вжигания в диапазоне 20 – 30 мин.

3. Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.

4. Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.

Для всех последующих плат выполнить пункт 4.

А

055

Нанесение пасты ПР – 20К с проверкой совмещения под микроскопом.

Б

 

Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 06.

О

 

1. Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию.

2. Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).

3. Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.

4. Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.

5. Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.

6. Запустить плату на линию и нанести пасту.

Промежуточную очистку трафарета производить через 10–15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт «Прозой»). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом

А

060

Вжигание пасты ПР – 20К.

Б

 

Установка HOTFLOW 7;

О

 

1. Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.

2. На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 600 – 610 0С, временной режим вжигания в диапазоне 20 – 30 мин.

3. Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.

4. Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.

Для всех последующих плат выполнить пункт 4.

А

065

Нанесение пасты ПП – 4 с проверкой совмещения под микроскопом.

Б

 

Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 09.

О

 

1. Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию.

2. Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).

3. Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.

4. Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.

5. Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.

6. Запустить плату на линию и нанести пасту.

Промежуточную очистку трафарета производить через 10–15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт «Прозой»). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом

А

070

Вжигание пасты ПП – 4

Б

 

Установка HOTFLOW 7;

О

 

1. Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.

2. На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 700 – 720 0С, временной режим вжигания в диапазоне 20 – 30 мин.

3. Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.

4. Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.

Для всех последующих плат выполнить пункт 4.

А

075

Подгонка плёночных резисторов.

Б

 

Лазерная установка «Темп»;

О

 

Производить подгонку номиналов всех резисторов начиная с R1, R2…R29 лазерным лучом согласно заданному номиналу и допуску резистора путем удаления части поверхности резистора.

А

080

Измерение плёночных резисторов

Б

 

Установка для тестирования микросхем фирмы Microcraft EMX – 5141; Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525; Линза 8066 3х увеличение; Пинцет прецизионный антистатический 3CSA; Браслет антистатический с гарнитурой заземления;

О

 

1. Проверить резисторы осмотром с помощью линзы на отсутствие трещин, отслоений

2. Установить ГИС на стенд установки

3. Замерить с применением щупов омического сопротивления, сопротивление должно совпадать с заявленным номиналом и иметь заявленный допуск

4. Снять ГИС со стенда уложить в тару.

А

085

Подгонка плёночных конденсаторов.

Б

 

Установка для абразивной обработки;

О

 

Производить подгонку конденсаторов начиная с C1, C2, C3, C4 воздушно – абразивной обработкой согласно заданного номинала ёмкости и допуска на номинал;

А

090

Измерение плёночных конденсаторов.

Б

 

Установка для тестирования микросхем фирмы Microcraft EMX – 5141; Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525; Линза 8066 3х увеличение; Пинцет прецизионный антистатический 3CSA; Браслет антистатический с гарнитурой заземления;

О

 

1. Проверить конденсатор осмотром с помощью линзы на отсутствие трещин, отслоений

2. Установить ГИС на стенд установки

3. Замерить с применением щупов ёмкости, сопротивление должно совпадать с заявленным номиналом и иметь заявленный допуск

4. Снять ГИС со стенда уложить в тару.

А

095

Пайка в электронагревательном устройстве в воздушной среде.

Б

 

Установка HOTFLOW 7, Автомат SIPLACE 80 F4;

О

 

1. Производить пайку навесных компонентов с помощью паяльной станции на автоматической линии пайки.

2. Пасту наносить трафаретной печатью через трафарет.

3. Навесные элементы устанавливать автоматически путём захвата их из бункера и установки на место. Температура плавления 200 – 220 0С. Не допускается смещение ЭРЭ, неправильная ориентация ЭРЭ, прокрасы пасты.

А

100

Промывка плат в органических растворителях и в УЗ поле.

Б

 

Установка вибропромывки НО-2919; Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;

О

 

1. Промывку производить в 3-х ваннах с предварительной замочкой в течение 3-х минут с последующей обработкой в УЗ поле в течение 2 – 3 минут в каждой из 3-х ванн.

2. Производить сушка плат вытяжкой. Высушенные платы уложить в магазин. Необходимо строгое выполнение инструкций по безопасности. Недопустимо соприкосновение ТХЭ с нагретыми металлическими предметами во избежание образования удушающих газов (фосген, дифосген).

А

105

Промывка плат в горячей деионизированной воде.

Б

 

Установка вибропромывки НО-2919; Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;

О

 

Дополнительная промывка от остатков флюсов и хлора (от ТХЭ) при температуре 85 0С при расходе воды 1,2 л/мин с последующей сушкой при температуре 80 – 120 0С.

А

110

Стабилизация параметров термотренировкой.

Б

 

Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525; Шкаф сушильный КП – 4506; Термостат ТС-80М;

Т

 

Халат х/б ГОСТ 621–73; Держатель плат; Перчатки трикотажные №10 ГОСТ 108–74;

О

 

Подвергнуть плату термотренировке по следующему режиму:

1. При температуре (+ 85 ± 3) °С время выдержки 24 ч.

А

115

Термоциклирование.

Б

 

Камера КТ04, камераКТХБ;

О

 

Подвергнуть ГИС термоциклированию (10 циклов) по следующему режиму:

1. При температуре (– 65 ± 3) °С время выдержки 2 ч.

2. При температуре (+125 ± 3) °С время выдержки 2 ч.

Время переноса ГИС из камеры в камеру не более 3 минут.

А

120

Электро-термотренировка.

Б

 

Испытательный комплекс «Вахта»;

О

 

1. Установить ГИС в комплексе

2. Подать макс. питающие напряжение и входной сигнал.

3. Выдерживать ГИС при температуре 85 0С в течение 7 суток.

4. По истечении 7 суток изъять ГИС из комплекса

5. Проверить схемы по всем приёмо-сдаточным параметрам, предусмотренным ТУ.

А

125

Разбраковка по электрическим параметрам.

Б

 

Установка для тестирования ГИС фирмы Microcraft EMX – 5141;

О

 

1. Установить ГИС на стенд.

2. Проконтролировать электрические параметры, заявленные в ТУ(Iпотр).

3. Клеймить штамп регулировщика в месте согласно чертежу.

4. Снять ГИС со стенда уложить в тару.

А

130

Разбраковка по внешнему виду.

Б

 

Линза 8066 3х увеличение; Лупа RLL 122/122Т;

Т

 

Браслет антистатический с гарнитурой заземления; Матрица, ракель; Желатин, штемпель; Кисть КХЖК №2 ТУ 17–1507–89; Пинцет прецизионный антистатический 3CSA;

О

 

1. Проверить до 5% партии ГИС по внешнему виду на отсутствие трещин, сколов, непроваров.

2. Клеймить штамп регулировщика в месте согласно чертежу.

А

135

ОТК контроль 10%

Б

 

Линза 8066 3х увеличение; Лупа RLL 122/122Т;

Т

 

Браслет антистатический с гарнитурой заземления; Пластина заземления

Матрица, ракель; штемпель; Кисть КХЖК №2 ТУ 17–1507–89; Пинцет прецизионный антистатический 3CSA;

О

 

1. Проверить до 10% ГИС внешним осмотром на соответствие чертежу.

2. Клеймить штамп ОТК в месте согласно чертежу.

Страница:  1  2  3  4  5  6  7 


Другие рефераты на тему «Коммуникации, связь и радиоэлектроника»:

Поиск рефератов

Последние рефераты раздела

Copyright © 2010-2024 - www.refsru.com - рефераты, курсовые и дипломные работы