Конструирование модуля ЭВМ для обработки телеметрических данных
3.Расчётная часть
3.1 Расчёт потребляемой мощности
Мощность, потребляемая всем устройством, зависит от потребляемой мощности отдельных микросхем и количества микросхем.
Потребляемая мощность каждой микросхемы рассчитывается по формуле:
Р = Icc× Ucc, Вт,
где Icc – ток потребления от источника питания для данной микросхемы;
Ucc - напряжение питания.
>Общий потребляемый ток от источника питания каждой микросхемы, при напряжении питания +5 В, рассчитывается по формуле:
I+5В =4*I+5В(КР580ИР82) + I+5В(К155ЛА2) + I+5В(7411) + I+5В(КР580ВВ55А) + I+5В(КР580ВВ51А) +I+5В(LM393)+ 2*I+5В(TPL2630) +I+5В(ADM485) +2*I+5В(К555ИД7)+ I+5В(КР580ВК28) +I+5В(КР580ВМ80А) + I+5В(КР580ГФ24) +I+5В(КР568РЕ5)
где I+5 В - ток потребления, при напряжении питании +5В
I +5В =4*160+6+8+120+100+3+2*36+200+2*9,7+190+85+115+16= 1574,4 мA
Считаем мощность: Р =1,5744 ×13 = 20,46 Вт
3.2 Трассировка соединений и расчёт элементов печатного монтажа
1. Исходя из технологических возможностей, выбираем метод получения платы – комбинированный, способ получения рисунка – позитивныйи 3-й класс точности. Плата ДПП и ее размер 160х100 мм.
2. Определяем ширину минимальную, в мм, печатного проводника по постоянному току для цепей питания и заземления:
где, – максимальный постоянный ток, протекающий в проводниках (определяется из анализа электрической схемы);
– допустимая плотность тока, выбирается в зависимости от метода изготовления из таблицы.
t – толщина проводника, мм.
Таблица 25 - Основные параметры методов изготовления
Метод изготовления |
Толщина фольги, |
Допустимая плотность тока, |
Удельное сопротивление, |
ф, мкм |
, А/мм2 |
r, Ом×мм2/м | |
Химический внутренний слой МПП |
20, 35, 50 |
15 |
0,050 |
Наружные слои ОПП, ДПП |
20, 35, 50 |
20 | |
Комбинированный |
20, 35, 50 |
75, 48, 38 |
0,0175 |
Позитивный | |||
Электромеханический |
– |
25 |
0,050 |
Iмах=!.6А Jдоп=48А/мм2 t=1мм
3. Определяем минимальную ширину проводника в мм, исходя из допустимого падения напряжения на нем :
где, – удельное объемное сопротивление (табл.);
– длина проводника, м;
– допустимое падение напряжения, определяется из анализа электрической схемы.
Допустимое падение напряжения на проводниках не должно превышать 5% от питающего напряжения для микросхем и не более запаса помехоустойчивости.
r=0,0175Ом×мм2/м;
t=1мм; L=0,12м;
Uдоп=0.25В;
Iмах=1.6А;
мм
Ширина печатного проводника принимается равной
B=2 мм
4. Определяем номинальное значение диаметра монтажных отверстий d:
где, – максимальный диаметр вывода, устанавливаемого ЭРЭ;
– нижнее предельное отклонение от номинального диаметра монтажного отверстия;
– разница между минимальным диаметром отверстия и максимальным диаметром вывода ЭРЭ в пределах 0,1¸0,4 мм.
dэ = 0,6 мм;
r = 0,15 мм;
Ddно= -0,05 мм
мм
Из ряда диаметров переходных отверстий по ГОСТТ 10317-79 0.5 выбираем из предпочтительного ряда диаметров отверстий 0.8мм.
3. Рассчитаем диаметр контактных площадок.
Минимальный диаметр контактных площадок для ДПП, изготавливаемых комбинированным методом:
где, – толщина фольги;
– минимальный эффективный диаметр площадки;
где – расстояние от края просверленного отверстия до края контактной площадки;
и – допуски на расположение отверстий и контактных площадок
– максимальный диаметр просверленного отверстия, мм;
мм
мм;
мм
мм
мм
мм
мм
Максимальный диаметр контактной площадки:
мм
6. Определяем ширину проводников. Минимальная ширина проводников для ДПП, изготовленных комбинированным позитивным методом, мм:
где– минимальная эффективная ширина проводника;
Другие рефераты на тему «Программирование, компьютеры и кибернетика»:
Поиск рефератов
Последние рефераты раздела
- Основные этапы объектно-ориентированного проектирования
- Основные структуры языка Java
- Основные принципы разработки графического пользовательского интерфейса
- Основы дискретной математики
- Программное обеспечение системы принятия решений адаптивного робота
- Программное обеспечение
- Проблемы сохранности информации в процессе предпринимательской деятельности