Цифровая обработка сигналов

Стенд сконструирован в соответствии со схемой электрической принципиальной 441-Э-6430 Э3 и перечнем элементов 441-Э-6430 ПЭ3.

Стенд выполнен на многослойной печатной плате с размерами 105´190 мм2. Количество слоев – четыре (два в виде полигонов для цепей питания).

На МПП вместо микросхемы D2 (ПЗУ конфигурации ПЛИС) должна быть установлена соответствующая панель-держатель типа PLCC

-20SMT.

Конструкция стенда серийно-способна и соответствует общим правилам технологичности по ГОСТ 14.201.83.

Электрический монтаж печатной платы контролепригоден.

4.3 Конструктивное построение БНК

Стенд выполнен на БНК с габаритами 285´220´34 мм3, с многослойной печатной платой с размерами 105´190 мм2.

На лицевой панели стенда предусмотрены девять посадочных мест для индикаторов типа 3Л341В аА0.339.189ТУ.

На аппаратуру воздействуют четыре вида механических нагрузок:

1. Вибрация

2. Удары

3. Линейные и центробежные ускорения

4. Шум и акустические удары

Разрабатываемая конструкция должна быть предельно жесткой, но и механически прочной, без излишних неоправданных затрат по массе.

Изготовление каркасной конструкции шасси осуществляется с применением сварочных и резьбовых соединений.

5. Технологическая часть

Для металлических деталей, применяемых в конструкции характерна коррозия, происходящая под действием влаги, содержащейся в атмосфере. Поэтому необходимо выбрать материалы для деталей данной конструкции, учитывая конструктивные требования по защите конструкции от климатических факторов внешней среды (КФВС).

Коррозийная стойкость может быть обеспечена выбором материалов, стойких к климатическим воздействиям, либо использовать полимерные или эмалевые покрытия (пленкой), созданием на поверхности деталей химических соединений. Также возможно комплексное применение антикоррозийных мер защиты конструкции и отдельных деталей.

Основу конструкции БНК составляет каркас, выполненный из стандартного профиля 191540008Д ГОСТ 8617-81/ГОСТ 13737-86. Этот сплав в отличие от дюралюминия Д16 хорошо поддается аргонодуговой сварке (за счет добавок кремния) и удовлетворительно обрабатывается резанием.

5.1 Технология изготовления печатной платы

Новое качественное развитие современной радиоэлектроники основано на широком применении микросхем различной сложности в качестве основных компонентов электронных систем. Сложность и большая функциональная плотность современной аппаратуры требует огромного числа коммутационных соединений.

Многослойный печатный монтаж позволяет практически реализовать сложную коммутацию большого числа компонентов схемы в новейших конструкциях аппаратуры, выполненной в микроминиатюрном исполнении. Многослойные печатные платы (МПП), имея ряд особенностей, сохраняют все основные свойства обычного печатного монтажа:

а) возможность массового механизированного производства;

б) точную повторяемость рисунка схемы от платы к плате;

в) относительную простоту выполнения монтажных соединений компонентов схемы и возможность их замены;

г) возможность механизации сборочно-монтажных и регулировочных операций при изготовлении аппаратуры;

д) дальнейшее сокращение веса и габаритов аппаратуры ит. д.

К отличительным особенностям МПП следует отнести:

а) более высокую удельную плотность рисунка печатных проводников и выводных точек (контактных площадок);

б) более высокую стабильность всех параметров печатной схемы при изменении внешних условий за счет размещения всех проводников внутри однородного материала.

Как уже отмечалось, многослойные печатные платы отличаются относительно сложной технологией и высокой трудоемкостью изготовления; основным недостатком их является невозможность внесения изменений и устранения дефектов в готовой плате.

Многослойная печатная плата — это сложное изделие, которое обусловливает ряд новых требований к материалам, технологическим процессам, технологическому оборудованию, производственным помещениям, организации производства и подготовке специальных кадров.

Многослойный печатный монтаж нашел применение для коммутации разнообразных компонентов: стандартных дискретных элементов, различных модульных блоков и функционально законченных плоских схем в запаянных корпусах или залитых компаундом, интегральных схем в цилиндрических или плоских корпусах.

Одна многослойная печатная плата может объединить большое число сложных компонентов радиоэлектронной системы, обеспечивая значительную экономию места и веса и в то же время эффективно уменьшая количество внешних выводов по сравнению с тем, что потребовалось бы в случае применения традиционных принципов монтажа.

Важная особенность многослойного печатного монтажа в разрешении многих проблем, связанных с взаимными помехами. Осуществляется она введением в конструкцию плат экранирующих слоев. Многослойные печатные платы позволяют совмещать цепи постоянного и переменного токов в одной конструкции платы, при этом экранированием исключается их взаимное влияние.

Как и любое новое направление в технике, в поисках простейшего решения многослойный печатный монтаж в начале своего развития получил много различных конструктивно-технологических направлений.

Разновидности методов изготовления МПП определяются способом получения межслойных соединений.

Рис. 5.1

МПП - 8 слоев, попарного прессования,изготавливаются из двухстороннего фольгированого диэлектрика.

В отечественной промышленности существует два конструктивно-технологических направления в технологии изготовления МПП:

1) изготовление МПП с применением химико-гальванических процессов для получения межслойных соединений в плате в процессе ее изготовления;

2) изготовление МПП без межслойных соединений и получение их

3) последующей пайкой или сваркой.

Изготовление МПП с применением химико-гальванических процессов имеет три разновидности:

1) металлизация сквозных отверстий;

2) попарное прессование;

3) послойное наращивание.

Изготовление МПП без межслойных соединений в плате имеет две разновидности:

1) открытые контактные площадки;

2) выступающие выводы.

Перечень основных технологических операций изготовления МПП по принятым пяти разновидностям приведен в рис. 5.2.

Рис. 5.2 Перечень основных технологических операций изготовления МПП

По литературным данным около 80% всех МПП за рубежом изготавливается методом сквозной металлизации отверстий.

Анализ развития техники и технологии производства МПП в отечественной промышленности и опыта зарубежных фирм показывает, что метод металлизации сквозных отверстий наиболее перспективный.

5.2 Технология изготовления МПП методом металлизации сквозных отверстий

При выполнении технологического' процесса изготовления многослойных печатных плат требуется более высокая точность исполнения каждого слоя с более жесткими допусками на размеры, соответственно необходимо оборудование повышенной точности, необходимо выполнить достаточно сложную новую операцию—прессование и тщательней провести операцию металлизации отверстий. Поэтому изготовить многослойную плату сложно. Метод изготовления МПП металлизацией сквозных отверстий заключается в склеивании (прессовании) одновременно всех печатных слоев платы с помощью стеклоткани, пропитанной лаком (смолой). Межслойные соединения выполняются в виде металлизированных отверстий, соединяющих наружные и внутренние слои платы.

 Скачать реферат