Цифровая обработка сигналов

Рисунок схемы внутренних слоев МПП выполняется на заготовках из одностороннего или двухстороннего фольгированного диэлектрика фотохимическим методом.

Рисунок наружных слоев выполняется комбинированным позитивным методом после прессования МПП.

В склеенной МПП после нанесения рисунка схемы на наружные слои (до операции травления) сверлят сквозные отверстия. Эти отверстия располагаются в у

злах координатной сетки, по которой выполнен рисунок схемы. Точность выполнения отверстий по координатам должна быть обеспечена в пределах ±0,05 мм. Это необходимо для обеспечения совмещения отверстий с контактными площадками на каждом слое. Диаметр отверстий, как уже говорилось об этом раньше, должен быть не менее 1/з толщины платы, только в этом случае могут быть гарантированы условия для качественной металлизации.

Операция металлизации отверстий — одна из основных в процессе изготовления МПП данным методом. От качества металлизации существенно зависит качество самой платы. Через металлизацию в отверстиях электрически соединяются все слои МПП. Для того чтобы соединение слоев было надежней, перед металлизацией выполняют операцию подтравливания диэлектрика. Для этой цели используют 80%-ный раствор серной кислоты, а затем плавиковую кислоту.

В результате подтравливания диэлектрика площадь контакта на внутренних слоях увеличивается, что и гарантирует более надежное соединение слоев.

Процесс металлизации отверстий аналогичен тому, который применяется при изготовлении печатных плат комбинированным методом.

Однако на операции гальванической металлизации стремятся использовать электролиты с повышенной рассеивающей способностью.

Для металлизации МПП в последнее время разработан электролит следующего состава: CuS04-5H20 — 200 г/л; H2S04— 100 г/л; (NH4)2S04 —40 г/л; (NH^C^Oe — 20 г/л.

Электролит приведенного состава позволяет получать осадок хорошего качества при плотности тока до 3 а/дм2 и ^=18-=-22°С При температуре 40-^-50° С допустимая плотность тока до 5 а/дм2.

После осаждения меди схему защищают слоем гальванического серебра или ПОС-61. Затем удаляют защитный слой фоторезистора и производят операцию травления наружных слоев

МПП.

Изготовленные платы проходят операцию механической обработки по контуру и маркировку.

Готовые платы проходят 100%-ный контроль по электрическим- параметрам на специальных стендах-автоматах с программным управлением.

После контроля платы консервируются, упаковываются в специальную тару и направляются на сборку.

На платы, изготовленные методом сквозной металлизации отверстий, могут устанавливаться навесные элементы с осевыми и планарными выводами.

В многослойных печатных платах формируется практически полностью экранированная линия передачи. Обеспечивается максимальная локализация электромагнитного поля, а, следовательно, и максимальная точность расчетов электрических параметров через геометрию сечения, что в свою очередь сильно увеличивает помехозащищенность МПП.

Наличие большого числа слоев позволяет реализовать практически любую топологию.

6. Экономическая часть

6.1 Введение

В экономической ситуации нашего времени у предприятий появляются большие возможности для выбора типа деятельности, дальнейшего совершенствования, развития выхода на мировой рынок и т.п. Но для того, чтобы в условиях свободного рынка продукция предприятия пользовалась повышенным спросом, она должна содержать в себе множество различных свойств и удовлетворять большому числу требований как внутри страны (стандарт ГОСТ Р ИСО 9001-96), так и международным стандартом. На сегодняшний день только такие предприятия являются благополучными.

При создании нового устройства или прибора исследователи и конструкторы всегда должны учитывать не только современную и техническую, но и экономическую сторону проводимой разработки. Экономический анализ дает возможность выбрать наиболее эффективный вариант новой техники, способствующий внесению в создаваемую конструкцию таких улучшений, которые позволили бы получить необходимые результаты при наименьших материальных, трудовых и денежных затратах. Одним из оптимальных вариантов достижения таких решений является прогрессивная форма планирования - бизнес-план.[1]

Бизнес-план составляется в целях эффективного управления и планирования бизнеса и является одним из основных инструментов управления предприятием, определяющих эффективность его деятельности.[1]

Сам по себе бизнес-план - это краткое, точное и ясное описание целей нового или действующего бизнеса, а также средств и способов их достижения. В условиях современного рынка и жестокой конкурентной борьбы предприятие должно уметь быстро и адекватно реагировать на изменения, происходящие во внешней среде и внутри самого предприятия. Эти факторы являются не маловажными при разработке нового устройства.[1]

Бизнес-план позволяет сделать оценку текущего состояния экономики, сильных и слабых сторон производства, показать достоинства и выгоду предполагаемого проекта и привлечь инвестора, который вложит свои средства в тот или иной проект, который с достаточной вероятностью гарантирует ему получение максимальной прибыли.[4]

Данный бизнес-план посвящен разработке стенда регистрации и обработки сигналов РЛС реального времени.

6.2 Предприятие и отрасль, в котором оно занято

Всероссийский научно-исследовательский институт радиотехники (ВНИИРТ)является основоположником отечественных РЛС обнаружения, наведения и целеуказания. ВНИИРТ занимается разработкой различных образцов военной техники и вооружения в интересах Сухопутных войск, Военно-Морского Флота и Военно-Воздушных Сил, специализируясь на военной радиотехнике, телемеханике, спецрадиосвязи и автоматике. Эта отрасль промышленности относится к военно-промышленному комплексу. То есть отраслью ВНИИРТа является военная и специализированная радиолокация и радиотехника.

Основными направлениями деятельности являются:

• комплексные исследования по проблемам радиолокационного обнаружения перспективных средств воздушного нападения, разработка РЛС межвидового назначения для СВ, ВВС и ВМФ, РЛС двойного применения для систем ПВО и УВД;

• функциональные и прикладные исследования в области системотехники РЛС и их составных частей;

• создание эффективных средств защиты РЛС от высокоточного оружия;

• исследования и разработка методов и средств полунатурного моделирования и испытаний РЛС;

• разработка автоматизированных тренажёров;

• разработка приборов функциональной акусто- и оптоэлектроники;

• конверсионные разработки: РЛС подповерхностного зондирования Земли; РЛС контроля движения автотранспорта; медицинское оборудование; приборы контроля окружающей среды, радиотермографические приборы.

6.3 Описание организации работ

Данная работа относится к классу ОКР, поскольку помимо основной части работ – разработки конструкторской документации, рассматривается так же и разработка технического проекта.

Технический проект разрабатывают, если это предусмотрено техническим заданием, протоколом рассмотрения технического предложения или эскизного проекта.

Страница:  1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  11  12  13  14  15 
 16  17  18  19  20  21  22  23  24  25 


Другие рефераты на тему «Коммуникации, связь и радиоэлектроника»:

Поиск рефератов

Последние рефераты раздела

Copyright © 2010-2024 - www.refsru.com - рефераты, курсовые и дипломные работы