Цифровая обработка сигналов
Рисунок схемы внутренних слоев МПП выполняется на заготовках из одностороннего или двухстороннего фольгированного диэлектрика фотохимическим методом.
Рисунок наружных слоев выполняется комбинированным позитивным методом после прессования МПП.
В склеенной МПП после нанесения рисунка схемы на наружные слои (до операции травления) сверлят сквозные отверстия. Эти отверстия располагаются в у
злах координатной сетки, по которой выполнен рисунок схемы. Точность выполнения отверстий по координатам должна быть обеспечена в пределах ±0,05 мм. Это необходимо для обеспечения совмещения отверстий с контактными площадками на каждом слое. Диаметр отверстий, как уже говорилось об этом раньше, должен быть не менее 1/з толщины платы, только в этом случае могут быть гарантированы условия для качественной металлизации.
Операция металлизации отверстий — одна из основных в процессе изготовления МПП данным методом. От качества металлизации существенно зависит качество самой платы. Через металлизацию в отверстиях электрически соединяются все слои МПП. Для того чтобы соединение слоев было надежней, перед металлизацией выполняют операцию подтравливания диэлектрика. Для этой цели используют 80%-ный раствор серной кислоты, а затем плавиковую кислоту.
В результате подтравливания диэлектрика площадь контакта на внутренних слоях увеличивается, что и гарантирует более надежное соединение слоев.
Процесс металлизации отверстий аналогичен тому, который применяется при изготовлении печатных плат комбинированным методом.
Однако на операции гальванической металлизации стремятся использовать электролиты с повышенной рассеивающей способностью.
Для металлизации МПП в последнее время разработан электролит следующего состава: CuS04-5H20 — 200 г/л; H2S04— 100 г/л; (NH4)2S04 —40 г/л; (NH^C^Oe — 20 г/л.
Электролит приведенного состава позволяет получать осадок хорошего качества при плотности тока до 3 а/дм2 и ^=18-=-22°С При температуре 40-^-50° С допустимая плотность тока до 5 а/дм2.
После осаждения меди схему защищают слоем гальванического серебра или ПОС-61. Затем удаляют защитный слой фоторезистора и производят операцию травления наружных слоев
МПП.
Изготовленные платы проходят операцию механической обработки по контуру и маркировку.
Готовые платы проходят 100%-ный контроль по электрическим- параметрам на специальных стендах-автоматах с программным управлением.
После контроля платы консервируются, упаковываются в специальную тару и направляются на сборку.
На платы, изготовленные методом сквозной металлизации отверстий, могут устанавливаться навесные элементы с осевыми и планарными выводами.
В многослойных печатных платах формируется практически полностью экранированная линия передачи. Обеспечивается максимальная локализация электромагнитного поля, а, следовательно, и максимальная точность расчетов электрических параметров через геометрию сечения, что в свою очередь сильно увеличивает помехозащищенность МПП.
Наличие большого числа слоев позволяет реализовать практически любую топологию.
6. Экономическая часть
6.1 Введение
В экономической ситуации нашего времени у предприятий появляются большие возможности для выбора типа деятельности, дальнейшего совершенствования, развития выхода на мировой рынок и т.п. Но для того, чтобы в условиях свободного рынка продукция предприятия пользовалась повышенным спросом, она должна содержать в себе множество различных свойств и удовлетворять большому числу требований как внутри страны (стандарт ГОСТ Р ИСО 9001-96), так и международным стандартом. На сегодняшний день только такие предприятия являются благополучными.
При создании нового устройства или прибора исследователи и конструкторы всегда должны учитывать не только современную и техническую, но и экономическую сторону проводимой разработки. Экономический анализ дает возможность выбрать наиболее эффективный вариант новой техники, способствующий внесению в создаваемую конструкцию таких улучшений, которые позволили бы получить необходимые результаты при наименьших материальных, трудовых и денежных затратах. Одним из оптимальных вариантов достижения таких решений является прогрессивная форма планирования - бизнес-план.[1]
Бизнес-план составляется в целях эффективного управления и планирования бизнеса и является одним из основных инструментов управления предприятием, определяющих эффективность его деятельности.[1]
Сам по себе бизнес-план - это краткое, точное и ясное описание целей нового или действующего бизнеса, а также средств и способов их достижения. В условиях современного рынка и жестокой конкурентной борьбы предприятие должно уметь быстро и адекватно реагировать на изменения, происходящие во внешней среде и внутри самого предприятия. Эти факторы являются не маловажными при разработке нового устройства.[1]
Бизнес-план позволяет сделать оценку текущего состояния экономики, сильных и слабых сторон производства, показать достоинства и выгоду предполагаемого проекта и привлечь инвестора, который вложит свои средства в тот или иной проект, который с достаточной вероятностью гарантирует ему получение максимальной прибыли.[4]
Данный бизнес-план посвящен разработке стенда регистрации и обработки сигналов РЛС реального времени.
6.2 Предприятие и отрасль, в котором оно занято
Всероссийский научно-исследовательский институт радиотехники (ВНИИРТ)является основоположником отечественных РЛС обнаружения, наведения и целеуказания. ВНИИРТ занимается разработкой различных образцов военной техники и вооружения в интересах Сухопутных войск, Военно-Морского Флота и Военно-Воздушных Сил, специализируясь на военной радиотехнике, телемеханике, спецрадиосвязи и автоматике. Эта отрасль промышленности относится к военно-промышленному комплексу. То есть отраслью ВНИИРТа является военная и специализированная радиолокация и радиотехника.
Основными направлениями деятельности являются:
• комплексные исследования по проблемам радиолокационного обнаружения перспективных средств воздушного нападения, разработка РЛС межвидового назначения для СВ, ВВС и ВМФ, РЛС двойного применения для систем ПВО и УВД;
• функциональные и прикладные исследования в области системотехники РЛС и их составных частей;
• создание эффективных средств защиты РЛС от высокоточного оружия;
• исследования и разработка методов и средств полунатурного моделирования и испытаний РЛС;
• разработка автоматизированных тренажёров;
• разработка приборов функциональной акусто- и оптоэлектроники;
• конверсионные разработки: РЛС подповерхностного зондирования Земли; РЛС контроля движения автотранспорта; медицинское оборудование; приборы контроля окружающей среды, радиотермографические приборы.
6.3 Описание организации работ
Данная работа относится к классу ОКР, поскольку помимо основной части работ – разработки конструкторской документации, рассматривается так же и разработка технического проекта.
Технический проект разрабатывают, если это предусмотрено техническим заданием, протоколом рассмотрения технического предложения или эскизного проекта.
Другие рефераты на тему «Коммуникации, связь и радиоэлектроника»:
Поиск рефератов
Последние рефераты раздела
- Микроконтроллер системы управления
- Разработка алгоритмического и программного обеспечения стандарта IEEE 1500 для тестирования гибкой автоматизированной системы в пакете кристаллов
- Разработка базы данных для информатизации деятельности предприятия малого бизнеса Delphi 7.0
- Разработка детектора высокочастотного излучения
- Разработка микропроцессорного устройства для проверки и диагностики двигателя внутреннего сгорания автомобиля
- Разработка микшерного пульта
- Математические основы теории систем